·Î¹ú Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· »çÅÂ, ÇöȲ°ú Àü¸Á
2021-02-19 ¹Ì±¹ µðÆ®·ÎÀÌÆ®¹«¿ª°ü ±Ç¼±¿¬
- ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ·À¸·Î »ý»ê·® ÁÙÀÎ ÀÚµ¿Â÷ °øÀå 80°÷ ³Ñ¾î -
- ¾÷°è Àü¹®°¡µé, 2ºÐ±â±îÁö ÇØ°á ¾î·Á¿ï °ÍÀ¸·Î Àü¸Á -
2020³â 2ºÐ±â±îÁö Äڷγª19·Î ÀÎÇØ ´ëÆø ÁÙ¾îµé¾ú´ø Â÷·® »ý»êÀÌ 2020³â ÇϹݱâºÎÅÍ Á¤»óÈµÇ¸é¼ °©ÀÛ½º·´°Ô Ä¡¼ÚÀº Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä¸¦ °ø±ÞÀÌ µû¶ó°¡Áö ¸øÇÏ°í ÀÖ´Ù. Àü ¼¼°èÀûÀÎ Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· »çÅ°¡ ½ÉȵǸé¼, ÁÖ¿ä ÀÚµ¿Â÷ ±â¾÷µéÀÌ »ý»ê·® °¨Ãà¿¡ ³ª¼´Â µî ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ Àü¹ÝÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ·ÀÇ ¿©ÆÄ°¡ ÆÛÁ®³ª°¡°í ÀÖ´Ù. Äڷγª19·Î ÀÎÇØ ¹ÞÀº Ÿ°Ý¿¡¼ ¸· ȸº¹ÇÏ·Á´Â ½ÃÁ¡¿¡ ÀÚµ¿Â÷ ¾÷°è°¡ ¸Â´Ú¶ß¸° ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· »çÅ´ »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ Å« ¿µÇâÀ» °¡Á®¿Ã °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷À» °Å¸ÇÏ°í ÀÖ´Â Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· »çÅÂÀÇ ÇöȲ°ú Àü¸Á¿¡ ´ëÇØ ¾Ë¾Æº»´Ù.
Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ·»çÅ ÇöȲ°ú ¿øÀÎ
Àü¹®°¡µéÀº ÇöÀçÀÇ Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ·ÀÌ º¹ÇÕÀûÀÎ ÀÌÀ¯¿¡¼ ¹ß»ýÇÑ´Ù°í ºÐ¼®ÇÑ´Ù. ÁÖ¿äÇÑ ¿øÀÎ Áß Çϳª´Â ¼Òºñ°¡Àü, 5G ÇÚµåÆù ¹× Åë½Å¸Á, °ÔÀÓ¡¤IT Ç÷§Æû°ú ±â±â ¼ö¿ä°¡ Äڷγª19¿Í ¸Â¹°·Á ±Þ»ó½ÂÇÏ¸é¼ °¡ÀüÁ¦Ç°¿¡ ÇʼöÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼ö¿ä°¡ ³ô¾ÆÁø °ÍÀÌ´Ù. ¹Ý¸é, ÀÚµ¿Â÷»ê¾÷Àº 2020³â 3ºÐ±â±îÁö Äڷγª19ÀÇ ¿µÇâÀ¸·Î °íÀüÀ» ¸éÄ¡ ¸øÇ߱⿡ ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¾÷üµéÀÌ Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼º¸´Ù °¡ÀüÁ¦Ç°¿ë ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¹®À» ¸ÕÀú Á¢¼öÇÏ°í »ý»ê¿¡ Âø¼öÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
±Û·Î¹ú ½ÃÀåÁ¶»ç ±â¾÷ÀÎ IHS MarkitÀº 2¿ù ¹ß°£ÇÑ º¸°í¼¸¦ ÅëÇØ ÇöÀçÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· ¹®Á¦°¡ 2020³â ÀÌÀüºÎÅÍ ¿¹°ßµÈ ÀÏÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼® ¶ÇÇÑ Á¦½ÃÇß´Ù. °¡Àå Å« ÀÌÀ¯´Â ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡¼ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(Microcontroller) ¶Ç´Â MCU(Micro Controller Unit) Ĩ¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ Æø¹ßÀûÀ¸·Î Áõ°¡Çϴµ¥ ¹ÝÇØ, À̸¦ »ý»êÇÏ´Â ±â¾÷Àº Àû±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. IHS Markit¿¡ µû¸£¸é MCU´Â Æò±Õ 40³ª³ë¹Ð¸®¹ÌÅÍ(40nm)ÀÇ ÃʼÒÇü ĨÀ¸·Î, ÀÌ Ä¨À» Á¦Á¶ÇÏ´Â °øÁ¤Àº ¸Å¿ì ³ôÀº ÀÚº»°ú ±â¼ú·ÂÀ» ¿ä±¸ÇÑ´Ù. µû¶ó¼ MCU ĨÀ» °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °øÀåÀÌ ÇÑÁ¤ÀûÀ̸ç, ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷µéÀº Á÷Á¢ °øÀåÀ» °¡ÁöÁö ¾Ê°í À§Å¹»ý»êÀ» ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼¸¦ »ý»êÇÑ´Ù. °øÀå¾øÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ°í ¹ÝµµÃ¼¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ±â¾÷À» ÆÕ¸®½º(Fabless) ±â¾÷, °øÀåÀ» °¡Áö°í ¹ÝµµÃ¼¸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â ±â¾÷À» ÆÕ(Fab) ¶Ç´Â ÆÄ¿îµå¸®(Foundry)¶ó ĪÇÑ´Ù. ÇöÀç Àü ¼¼°è ÀÚµ¿Â÷¿ë MCU Á¡À¯À²ÀÇ 70%¸¦ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ÆÄ¿îµå¸®(Foundry, ¹ÝµµÃ¼ ¼öŹ»ý»ê) ±â¾÷ÀÎ ´ë¸¸¹ÝµµÃ¼È¸»ç(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC)°¡ Â÷ÁöÇϴµ¥, TSMC°¡ 2020³â Àü¹ÝÀûÀÎ »ý»ê·® Á¦ÇÑÀ» ¹ßÇ¥Çϸç ÀÚµ¿Â÷¿ë MCU °ø±Þ¿¡ º´¸ñÇö»óÀÌ »ý±â°í ÀÖ´Ù´Â ºÐ¼®ÀÌ´Ù.
MCU °ø±Þ¾÷ü
|
Á¡À¯À²(%)
|
MCU Á¾·ùº° À§Å¹»ý»ê ÇöȲ(°ýÈ£¾ÈÀº ¼öŹ±â¾÷)
|
16nm
|
28nm
|
40/45nm
|
65nm
|
110/130nm
|
Renesas Electronics Corporation
|
30
|
|
2016³â MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
2012³â MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
|
2005³â MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
NXP Semiconductors
|
26
|
MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
2016³â MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
|
|
|
Infineon
|
14
|
2017³â MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
|
MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
32bit MCU(TriCore), 2013³â À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
2016³â MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC)
|
Cypress Semiconductor
(acquired by Infineon)
|
9
|
|
|
2016³â MCU À§Å¹»ý»ê(UMC)
|
|
|
Taxas Instruments
|
7
|
|
|
MCU À§Å¹»ý»ê(TSMC, UMC)
|
DSPs ÀÚü »ý»ê
|
|
Microchip Technology
|
7
|
|
|
´Ù¼ö À§Å¹»ý»ê ¾÷ü »ç¿ë
|
´Ù¼ö À§Å¹»ý»ê ¾÷ü »ç¿ë
|
|
STMicroelectronics
|
5
|
|
´ëºÎºÐ ÀÚü »ý»ê, ÀϺΠÀ§Å¹»ý»ê
|
´ëºÎºÐ ÀÚü »ý»ê, ÀϺΠÀ§Å¹»ý»ê
|
|
|
ÀÚµ¿Â÷¿ë MCU ÁÖ¿ä °ø±Þ±â¾÷ ¹× À§Å¹»ý»ê ÇöȲ
ÀÚ·á: IHS Markit, Semiconductor Chip Shortage Whitepaper(2021.2), KOTRA µðÆ®·ÎÀÌÆ® ¹«¿ª°ü Á¤¸®
ÇϳªÀÇ ÁýÀûȸ·Î ¾È¿¡ ÇÁ·Î¼¼¼, ¸Þ¸ð¸®, ÀÔÃâ·Â ¹ö½º µî ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ ÄÄÇ»ÅÍ ¿ä¼Ò¸¦ ³»ÀåÇØ ¸¸µç MCU´Â ¸ðµç ÀüÀÚ±â±â¿¡ ÇʼöÀûÀ¸·Î µé¾î°¡´Â ºÎÇ°À¸·Î ÃÖ±Ù¿¡ ÀÚµ¿Â÷°¡ ÀüÀÚ±â±âÈµÇ¸é¼ ÀÚµ¿Â÷¿¡µµ ¾ø¾î¼´Â ¾ÈµÉ ºÎÇ°ÀÌ µÆ´Ù. ÀÚµ¿Â÷¿ë MCU´Â ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ, ¼¨½Ã, ÀüÀÚ ¾ÈÁ¤ Á¦¾îÀåÄ¡, Â÷ü Á¦¾î ¸ðµâ, ÷´Ü ¿îÀüÀÚ Áö¿ø½Ã½ºÅÛ(ADAS) µî Â÷³» ´Ù¾çÇÑ ºÎºÐ¿¡ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ¶§¹®¿¡ À̹ø ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· Çö»óÀÌ ÁÖ·Î Â÷·®¿¡ µé¾î°¡´Â ÀüÀÚÁ¦¾îÀ¯´Ö(Electronic Control Units, ECU)À» »ý»ê, ³³Ç°ÇÏ´Â 1Â÷ °ø±Þ¾÷ü¿¡ Å« ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ±Û·Î¹ú 1Â÷ ÀÚµ¿Â÷ºÎÇ° °ø±Þ¾÷üÀÎ Bosch, Continental, Denso µîÀÇ ±â¾÷Àº ÃÖ¼Ò 30°³ ÀÌ»óÀÇ ¼·Î ´Ù¸¥ ECU¸¦ ¸¸µå´Âµ¥, ÃÖ±Ù ¿ÜºÎ¿¡¼ ±¸¸ÅÇÏ´Â MCU¿Í ¾Æ³¯·Î±× Á÷Á¢È¸·Î(IC)ÀÇ °ø±ÞÀÌ ºÎÁ·ÇÏ´Ù´Â ÀÔÀåÀ» ¹àÈù ¹Ù ÀÖ´Ù.
IHS MarkitÀº º¹ÀâÇÑ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤À» °í·ÁÇßÀ» ¶§ ÇöÀçÀÇ Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· »çÅ°¡ ´Ü±â°£¿¡ ÇØ°áµÇ±ä ¾î·Á¿ï °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀ» ³»³ù´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ·»çÅ°¡ 2021³â 3ºÐ±â±îÁö´Â Áö¼ÓµÉ °ÍÀ̸ç, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÀåµéÀÌ »ý»ê ¿ª·®À» Àç¹èÄ¡ÇÏ°í ¼Òºñ °¡Àü¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ ÀáÀáÇØÁ®¾ß °ø±ÞÀÌ Á¤»ó鵃 °ÍÀ̶ó´Â ºÐ¼®ÀÌ´Ù.
ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡ÀÇ ¿µÇâ
¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ· »çÅ°¡ ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀº 1¿ù ¸»ºÎÅÍ º»°ÝÀûÀ¸·Î °¡½ÃȵDZ⠽ÃÀÛÇß´Ù. IHS MarkitÀÌ 1¿ù 29ÀÏ ±âÁØÀ¸·Î ºÐ¼®ÇÑ ¹Ù¿¡ µû¸£¸é, ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ Â÷Áú·Î ÀÎÇØ 2021³â 1ºÐ±â Àü ¼¼°è¿¡¼ ¾à 67¸¸2000´ëÀÇ Â÷·® »ý»êÀÌ ÁÙ¾îµé °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ. Áß±¹¿¡¼¸¸ 25¸¸ ´ëÀÇ Â÷·® »ý»êÀÌ °¨ÃàµÅ °¡Àå Å« ¿µÇâÀ» ¹ÞÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¸ç, ºÏ¹Ì¿¡¼µµ 10¸¸ ´ë ÀÌ»óÀÇ Â÷·® »ý»ê °¨ÃàÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù.
Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÎÁ·¿¡ µû¸¥ 2021³â 1ºÐ±â ÀÚµ¿Â÷ »ý»ê·® ¿µÇâ Àü¸Á
(´ÜÀ§: õ ´ë)
ÀÚ·á: IHS Markit, Semiconductor Chip Shortage Whitepaper(2021.2.)
ÀÚµ¿Â÷Àü¹® ÄÁ¼³Æñâ¾÷ AutoForecast SolutionÀÇ ºÐ¼®¿¡ µû¸£¸é 2¿ù 11ÀϱîÁö ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ »çÅ·ΠÇÏ·ç ÀÌ»ó »ý»êÀ» Áß´ÜÇÑ ÀÚµ¿Â÷ °øÀåÀÌ Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î 85°÷¿¡ À̸£¸ç, ºÏ¹Ì 23°÷, À¯·´ 26°÷, ¾Æ½Ã¾ÆÅÂÆò¾ç Áö¿ª 36°÷À¸·Î ¾ÆÅÂÁö¿ªÀÇ ÇÇÇØ°¡ °¡Àå Å« °ÍÀ¸·Î °üÂûµÆ´Ù. ºÏ¹Ì¿¡¼´Â Ford, Stellantis(FCA-PGA ÇÕº´È¸»ç), Honda, Toyota µîÀÇ ¿Ï¼ºÂ÷ ±â¾÷ÀÌ 1¿ùºÎÅÍ »ý»ê·®À» ÁÙÀ̱⠽ÃÀÛÇßÀ¸¸ç, 2¿ù µé¾î¼´Â GMµµ ºÏ¹Ì ³» 3±ºµ¥ »ý»ê °øÀåÀ» ÀÏÁÖÀÏ°£ ÁߴܽÃÅ°±â·Î °áÁ¤Çß´Ù.
Á¦Á¶»ç
|
±¹°¡
|
°øÀå ¼ÒÀçÁö
|
¼¼ºÎ ³»¿ë
|
»ý»ê¹°·®
(ÃßÁ¤)(´ë)
|
Á¶¾÷Àϼö(ÀÏ)
|
Ford Motor
|
¹Ì±¹
|
Kentucky Truck
|
1¿ùºÎÅÍ »ý»ê·® °¨Ãà
|
Ford Motor
|
¹Ì±¹
|
Louisville
|
1¿ù 11ÀÏ¿¡¼ 2¿ù 7ÀϱîÁö »ý»ê·® °¨Ãà2¿ù ¸»¿¡¼ 3¿ù ÃÊ »çÀÌ °øÀå Áß´Ü ¿¹Á¤
|
Ford Motor
|
ij³ª´Ù
|
Oakville
|
1¿ù 25ÀÏ ¿¹Á¤À̾ú´ø °øÀå Àç°¡µ¿ ÀÏÁ¤À» 2¿ù·Î ¿¬±â
|
503
|
1
|
25,720
|
24
|
10,481
|
28
|
Ford Motor
|
¹Ì±¹
|
Chicago, Dearborn, Kansas City
|
±Ù¹« ±³´ë °¨Ãà
|
-
|
-
|
GM
|
¹Ì±¹
|
Orion
|
2¿ù 8ÀϺÎÅÍ 1ÁÖÀÏ°£ Áß´Ü
|
-
|
-
|
GM
|
¹Ì±¹
|
Bowling Green
|
1ÁÖÀÏ°£ Áß´Ü
|
-
|
-
|
GM
|
ij³ª´Ù
|
Cami
|
2¿ù 8ÀϺÎÅÍ 1ÁÖÀÏ°£ Áß´Ü
|
-
|
-
|
GM
|
¸ß½ÃÄÚ
|
San Louis Potosi
|
2¿ù 8ÀϺÎÅÍ 1ÁÖÀÏ°£ Áß´Ü
|
-
|
-
|
GM
|
¸ß½ÃÄÚ
|
Ramos Arizpe 2
|
2ÁÖ°£ Áß´Ü ¿¹Á¤
|
-
|
-
|
Honda Motor
|
¹Ì±¹
|
Marysville
|
1¿ù »ý»ê·® °¨Ãà
|
2,482
|
3
|
Honda Motor
|
|